লেসার সল্ভার পেস্ট স্ক্যানিং টিনের অটো সোল্ডিং মেশিন মাইক্রোপ্রসেসার + পিসি কন্ট্রোল

লেসার সোলার পেস্ট স্ক্যানিং টিন সোলারিং মেশিন, SMTfly-LSP বর্ণনা:

সিসিডি স্বয়ংক্রিয় স্ক্যানিং ধাঁধা ঝাল পেস্ট পরে শুরু বিন্দু, নিষ্পত্তিযোগ্য পুরো আয়না ব্যবহার করে লেজার ঢালাই; ঝাল সরবরাহ সিস্টেম: 4 অক্ষ অনুভূমিক যৌথ ম্যানিপুলার গঠন + প্ল্যাটফর্ম; ইনজেকশন ভালভ সঙ্গে স্বয়ংক্রিয় dispensing সিস্টেম (ঐচ্ছিক) Musashi পেস্ট; স্বয়ংক্রিয় মাউন্ট prefabricated ঢালাই শীট সিস্টেম: প্যাচ প্রক্রিয়া নীতি (ঐচ্ছিক)।

লেসার সোলার পেস্ট স্ক্যানিং টিন সেলাইয়ের মেশিন বৈশিষ্ট্য:

1. চার অক্ষ ঝাল সরবরাহ সিস্টেম, সুনির্দিষ্ট এবং নমনীয় সঙ্গে সজ্জিত;

2. সমাক্ষ তাপমাত্রা পরিমাপ সিস্টেম, আউটপুট রিয়েল টাইম তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ বক্ররেখা;

3. FBC এবং পিসিবি ঢালাই জন্য, SMD অ তাপমাত্রা উপাদান, তাপ সংবেদনশীল ঢালাই সুবিধা, উচ্চ দক্ষতা, ভাল কর্মক্ষমতা।

লেসার সোলার পেস্ট স্ক্যানিং টিনের জালিয়াতি মেশিন একটি উপকারে সুবিধা:

1. উচ্চ নির্ভুলতা;

2. কম এবং স্থানীয় তাপ ইনপুট - তাপমাত্রা সংবেদনশীল উপাদান বিক্রয়;

3. দ্রুত ক্ষমতা নিয়ন্ত্রণযোগ্যতা;

4. সেরা soldering ফলাফল জন্য অপ্টিমাইজ তাপমাত্রা সময় প্রফাইল - soldering;

5. তাপমাত্রা একটি প্রাক সেট তাপমাত্রা সময় প্রফাইল অনুযায়ী নিয়ন্ত্রিত করা যেতে পারে;

সীমিত অ্যাক্সেসিবিলিটি সহ স্পেসগুলিতে যোগ দেওয়ার জন্য অ-যোগাযোগ প্রক্রিয়াজাতকরণ;

7. খুব ছোট জ্যামিতি ধাতব ধাতব workpieces প্রসেসিং;

8. দক্ষ এবং homogenous তাপ ইনপুট;

9. সংলগ্ন উপাদান ক্ষতির কোন ঝুঁকি।

লেসার সোলার পেস্ট স্ক্যানিং টিন সেলাইয়ের মেশিন স্পেসিফিকেশন:

কোথায় প্রচলিত সেলাই কৌশল তাদের সীমা পৌঁছানোর:

লেসার soldering প্রায়ই নির্বাচনী লেজার soldering হিসাবে প্রয়োগ করা হয়। সিলেক্টিভ সোলারিং প্রসেসগুলি অন্যান্য প্রচলিত সিলেক্টিভ সেলাইয়ের কৌশলগুলি তাদের সীমাতে পৌঁছে যেখানে অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে ব্যবহৃত হয়। এই সীমা তাপমাত্রা সংবেদনশীল উপাদান দ্বারা সংজ্ঞায়িত করা যেতে পারে। লেজার বিম মাধ্যমে তাপ এবং শক্তির স্থানান্তর ব্যবহারকারীকে অনেক সুবিধার সাথে সরবরাহ করে, বিশেষত সাব-অ্যাসেম্বলি বা সংবেদনশীল উপাদানগুলির ক্ষুদ্রীকরণের সাথে সাথে।

সিলারিং প্রক্রিয়া চলাকালীন, ফিলার মেটাল বা খাদ তাপমাত্রা <450 ডিগ্রি সেলসিয়াস লেজার দ্বারা উত্তাপিত হয়। সুতরাং নিম্ন আউটপুট ক্ষমতা (সাধারণত <100 ওয়াট) সহ লেজারগুলি তারের উপাদান, সোলারিং পেস্ট বা ঝালের আমানত দ্রবীভূত করার জন্য ব্যবহার করা হয় যাতে এটি দুটি ঘনিষ্ঠভাবে সংযুক্ত যোগদান উপকরণগুলির মধ্যে প্রবাহিত হয়।

অর্ধপরিবাহী, ইলেকট্রনিক বা optoelectronic ডিভাইস উত্পাদন বা সমাহার শিল্পের মধ্যে ছোট অংশ বা উপাদান soldering জন্য, ডায়োড লেজার সঠিক পছন্দ। ডায়োড লেজারগুলি সিলেক্টিভ সোলারিংয়ের জন্য ব্যবহার করা হয় কারণ লেজার শক্তিটি এনালগ সিগন্যাল দ্বারা নিয়ন্ত্রিত হতে পারে এবং উপাদানটিতে তাপ ইনপুট খুব স্থানীয়করণ করা হয়। ঐতিহ্যগত soldering পদ্ধতির তুলনায় লেজার সোলারিং সবচেয়ে সুবিধাজনক। প্রক্রিয়া কাছাকাছি উপাদান মধ্যে তাপ ক্ষতি বা ইনপুট ক্ষতি করে না। তাই এক মিলিমিটার কয়েক দশকের পরিসরেও তাপ সংবেদনশীল ইলেকট্রনিক যন্ত্রাংশ প্রসেস করা যেতে পারে, এমনকি খুব ছোট বৈদ্যুতিন উপাদান।

দ্রুত শক্তি নিয়ন্ত্রণযোগ্য তাপ ক্ষতি কমিয়ে একটি অ যোগাযোগ তাপমাত্রা পরিমাপ সঙ্গে মিলিত ডায়োড লেজার এই অ্যাপ্লিকেশন জন্য একটি আদর্শ হাতিয়ার করা।

প্রচলিত সিলেক্টিভ সোলারিং কৌশল, যেমন সোলারিং লোহা, সোলারিং টুল এবং ঝাল যুগ্মের মধ্যে সরাসরি যান্ত্রিক যোগাযোগের প্রয়োজন, বা সোলারিং সরঞ্জামটি ঝাল যুগ্মের খুব কাছাকাছি হতে হবে। তবুও, অনেক ক্ষেত্রে, স্থান অভাবের কারণে এটি সম্ভব নয়। উপরন্তু, প্রচলিত নির্বাচনী সোলারিং প্রক্রিয়াগুলির মধ্যে, শক্তির ইনপুট হয় না বা খুব ধীরে ধীরে সোনারিং প্রক্রিয়া চলাকালীন প্রভাবিত হতে পারে।

অ্যাপ্লিকেশন:

যোগাযোগ, সামরিক, মহাকাশ, স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্স, চিকিৎসা সরঞ্জাম, মোবাইল ফোন ইত্যাদি।

যাইহোক, যদি আপনি এতে আগ্রহী হন, তাহলে আমাদের সাথে যোগাযোগ করুন, আমরা আপনাকে সাহায্য করার জন্য এবং আপনার রেফারেন্সের জন্য ভিডিও পাঠানোর জন্য আমাদের যথাসাধ্য চেষ্টা করব।